島內(nèi)媒體最近驚訝地發(fā)現(xiàn)，一位曾在臺(tái)積電工作19年的“研發(fā)大將”已被老對(duì)手韓國(guó)三星電子挖走。這也令因臺(tái)積電赴美設(shè)廠而擔(dān)憂“人才流失”的臺(tái)媒再度驚呼“前大將被挖角”“臺(tái)積電危險(xiǎn)了”!

綜合臺(tái)媒及韓媒報(bào)道，行業(yè)消息指出，曾任臺(tái)積電研發(fā)副處長(zhǎng)的林俊成出任三星半導(dǎo)體部門(mén)先進(jìn)封裝事業(yè)團(tuán)隊(duì)副總裁，將助三星加速發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)。

據(jù)臺(tái)灣聯(lián)合新聞網(wǎng)等報(bào)道，林俊成有“半導(dǎo)體封裝專家”“專利高手”之稱，自1999年起為臺(tái)積電效力19年，不僅為臺(tái)積電擅長(zhǎng)的3D封裝技術(shù)奠定基礎(chǔ)，還協(xié)助統(tǒng)籌臺(tái)積電申請(qǐng)逾450項(xiàng)美國(guó)專利。加入臺(tái)積電前，林俊成曾效力美光；離開(kāi)臺(tái)積電后曾轉(zhuǎn)戰(zhàn)島內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備商天虹科技，任執(zhí)行長(zhǎng)。

臺(tái)積電與三星一直競(jìng)爭(zhēng)激烈。但因三星苦于低迷的芯片生產(chǎn)良率，再加上落后一步的先進(jìn)封裝技術(shù)，營(yíng)運(yùn)存在不確定性。就在三星全力“超車”、雙方競(jìng)逐日益白熱化之際，臺(tái)積電的前“大將”“高手”在三星出任要職，難怪臺(tái)媒驚呼“臺(tái)積電危險(xiǎn)了”！

臺(tái)媒報(bào)道稱，與臺(tái)積電和英特爾相比，三星投資先進(jìn)封裝技術(shù)的時(shí)間較晚，為了迎頭趕上，其近年開(kāi)始積極建設(shè)封裝設(shè)施、招募人才，先是成立先進(jìn)封裝商業(yè)化任務(wù)小組，后來(lái)又將任務(wù)小組提升為先進(jìn)封裝事業(yè)團(tuán)隊(duì)。

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星近年陸續(xù)從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手處“挖角”不少高層主管。此前，三星在美研究機(jī)構(gòu)成立封裝方案解決中心，從蘋(píng)果公司挖來(lái)半導(dǎo)體專家金宇平（音）任負(fù)責(zé)人。此外，原先工作于英特爾的專家李相勛（音）也跳槽至三星，擔(dān)任其芯片代工部門(mén)的高管。

大動(dòng)作網(wǎng)羅各界人才，能否成為三星的突破口？林俊成的加入又能否令三星在先進(jìn)封裝技術(shù)上取得重大進(jìn)展，實(shí)現(xiàn)“超車”臺(tái)積電的目標(biāo)？臺(tái)積電的地位會(huì)不會(huì)因此被撼動(dòng)？這些非常值得關(guān)注。